联瑞新材：拟投建高端芯片封装用球形粉体生产线项目
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联瑞新材：拟投建高端芯片封装用球形粉体生产线项目
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证券时报e公司讯，联瑞新材(688300)8月15日晚间公告，为持续满足新一代芯片封装、高频高速电路基板等领域的客户需求，不断完善球形硅基和铝基产品的产能布局，进一步扩大球形粉体材料产能，公司拟投资3亿元实施年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目。另外，联瑞新材上半年预计盈利7900万元至8100万元，同比增加84.71%到89.39%。
证券时报e公司讯，新江苏客户端8月14日消息，经江苏省委、省政府同意，中小学（含中职学校、特教学校，下同）、幼儿园分两类情况安排开学。一是今年以来一直处于新冠肺炎疫情低风险地区的设区市，9月1日正常开学返校
证券时报e公司讯，今日可申购悦安新材，悦安新材发行总数约2136.02万股，网上发行约为544.65万股，发行市盈率24.94倍，申购代码为：787786，申购价格：11.76元，单一账户申购上限0.5万股，申购数量500股整数倍。（此 |