中金公司：芯片制造面临双重挑战 先进封装将扮演更重要角色
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中金公司：芯片制造面临双重挑战 先进封装将扮演更重要角色
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中金公司研报称，后摩尔时代，芯片制造面临物理极限与经济效益边际提升双重挑战，先进封装在提高芯片集成度、电气连接以及性能的优化的过程中扮演了更重要角色，产业链各环节受益于此轮技术革新。根据Yole测算，全球先进封装市场规模预计从2020年的300亿美元增至2026年的475亿美元，CAGR为8%。
美股三大指数基本平开，纳指跌0.26%，标普500指数跌0.13%，道指跌0.05%。热门中概股集体上涨，阿里巴巴涨超5%，哔哩哔哩涨超2%。今天国际：公司为烟草行业卷烟二维码统一应用项目“盒条件”“条零”关联管理系统开发与实施入围项目的第二中标候选人，公示后确定前三名为中标人。该项目为中国烟草总公司批准建设，是全国烟草生产经营管理一体化平
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