证券时报e公司讯，6月28日，扬杰科技集成电路及功率半导体封装测试项目投产仪式举行。扬杰科技董事长梁勤介绍，本次项目作为列省重大项目，占地400亩，总建筑面积约28万平方米，主要从事功率器件、集成电路封装测试的研发、生产和销售。

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证券时报网讯，据wind统计显示，6月28日，科创板两融余额合计715.26亿元，较上一交易日增加13.24亿元。其中，融资余额合计458.76亿元，较上一交易日增加8.29亿元；融券余额合计256.5亿元，较上一交易日增加4.95亿元