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有效期至：	长期有效	最后更新：	2021-09-23 21:23

上一篇：科创板融资余额增加2.1亿元

据wind统计显示，9月22日，科创板两融余额合计815.12亿元，较上一交易日增加0.41亿元。其中，融资余额合计570.94亿元，较上一交易日增加2.1亿元；融券余额合计244.18亿元，较上一交易日减少1.69亿元。

下一篇：中信建投：半导体设备国产突破正加速 迎来中长期投资机会

中信建投研报认为，全球半导体产业预计将继续向中国大陆转移，2021-2022年中国预计将建8座高产能晶圆厂。目前国产设备采购比例仍处于较低水平（2020年占采购总额的7%），未来国产设备发展空间广阔。国内半导体设备厂

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