中信建投：半导体设备国产突破正加速 迎来中长期投资机会
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中信建投：半导体设备国产突破正加速 迎来中长期投资机会
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中信建投研报认为，全球半导体产业预计将继续向中国大陆转移，2021-2022年中国预计将建8座高产能晶圆厂。目前国产设备采购比例仍处于较低水平（2020年占采购总额的7%），未来国产设备发展空间广阔。国内半导体设备厂商产品线逐步完善，在各自优势环节逐渐突破。目前去胶设备国产化率达到90%以上，清洗设备、热处理设备、刻蚀设备国产化率20%左右，PVD设备与CMP国产化率为10%，此外在光刻机、离子注入机、量测设备实现了零的突破，测试设备取得较大进展。
据央视新闻消息，马来西亚卫生部当地时间23日晚发布新冠疫情数据显示，在过去24小时，马来西亚新增新冠肺炎确诊病例13754例，累计确诊2156678例；新增治愈病例16628例，累计治愈1933716例；目前有868人在重症监护室发改委体改司副司长蒋毅表示，下一步，发改委准备重点开展三方面工作：一是继续推动放宽市场准入限制。发改委、商务部会同有关部门、各地方对《市场准入负面清单（2020年版）》开展全面修订，总体上力争清单事项在前
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