详细内容
证券时报网讯,截至6月21日,沪深两市两融余额为17507.63亿元,较前一交易日增加72.39亿元。其中,融资余额为16019.72亿元,较前一交易日增加70.26亿元;融券余额为1487.91亿元,较前一交易日增加2.13亿元。
【温馨提示】本文内容和图片为作者所有,本站只提供信息存储空间服务,如有涉嫌抄袭/侵权/违规内容请联系QQ:275171283 删除!
上一篇:科创板融资余额增加6.92亿元
证券时报网讯,据wind统计显示,6月21日,科创板两融余额合计666.9亿元,较上一交易日增加11.17亿元。其中,融资余额合计426.78亿元,较上一交易日增加6.92亿元;融券余额合计240.12亿元,较上一交易日增加4.25亿元
证券时报e公司讯,中国平安(601318)6月22日在互动平台表示,公司将视市场情况及公司的资本情况等因素,适时决定是否回购。
该企业最新商机信息