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捷捷微电:子公司拟投建5.1亿元功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目

浏览次数: 101 发布者: qkl96
有效期至: 长期有效 发布时间: 2021-07-02 17:41
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证券时报e公司讯,捷捷微电(300623)7月2日晚间公告,公司董事会同意全资子公司捷捷半导体有限公司建设“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目”,总投资5.1亿元;项目总规划用地约56亩。


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