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力合科创(002243)在互动平台表示，力合云记的自消杀抗病毒功能材料暂未应用到口罩生产领域。
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信达证券指出，AIGC推动AI产业化由软件向硬件切换，半导体+AI生态逐渐清晰，AI芯片产品将实现大规模落地。硬件端核心包括AI芯片/GPU/CPU/FPGA/AISoC等，而在AI芯片中，算力及信息传输速率成为关键技术，芯片性能及成
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