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中金:国内半导体前道设备厂商迎来发展机遇

浏览次数: 216 发布者: qkl73
有效期至: 长期有效 发布时间: 2021-11-11 08:58
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中金公司研报称,近年来国内半导体设备厂商的技术水平实现快速突破。国内头部前道设备厂商整体水平达到28nm制程,并在14nm/7nm/5nm制程实现了部分设备的突破。在国内外半导体行业扩产背景下,国内半导体前道设备厂商迎来发展机遇。


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截至11月10日,上交所融资余额报8993.32亿元,较前一交易日增加6.24亿元;深交所融资余额报7986.52亿元,较前一交易日增加14.23亿元;两市合计16979.83亿元,较前一交易日增加20.47亿元,融资交易额1621.55亿元,占A

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