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截至11月10日,上交所融资余额报8993.32亿元,较前一交易日增加6.24亿元;深交所融资余额报7986.52亿元,较前一交易日增加14.23亿元;两市合计16979.83亿元,较前一交易日增加20.47亿元,融资交易额1621.55亿元,占A股成交额15.12%,其中融资买入额821.01亿元,融资偿还额800.54亿元,交易活跃度上升8.73%。(此稿由证券时报e公司写稿机器人“快手小e”完成。)
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中金公司研报称,近年来国内半导体设备厂商的技术水平实现快速突破。国内头部前道设备厂商整体水平达到28nm制程,并在14nm/7nm/5nm制程实现了部分设备的突破。在国内外半导体行业扩产背景下,国内半导体前道设备厂商
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数据宝统计,截至11月10日收盘,沪深两市共1344只个股流通市值低于30亿元,其中758只个股流通市值不足20亿元。总市值方面,两市共1764只个股总市值低于50亿元,其中904只个股总市值不足30亿元。具体来看,目前两市流该企业最新商机信息